A processzorok legfontosabb jellemzői:

A gyártó neve:

Több név is előfordulhat: Intel, az AMD, a Cyrix, IBM stb.

A processzorcsalád neve.

Ez a jellemző úgy értendő, hogy a gyakorlatilag azonos felépítésű processzorok egyes jellemzőikben eltérnek. Ezeket az eltérő típusokat sorolják egy családba.

Processzorgeneráció.

A processzorok fejlődését ma (2002 nyara) nyolc generációra osztják. Ennek a nevét tartalmazza ez a cella.

Típusok.

Adott családon belüli processzortípusok elnevezése.

Órajel sokszorozás értéke.

Vannak olyan processzorok, melyek belső áramkörei nagyobb sebességen üzemelnek, mint a külső perifériák. Ezekben egy áramkör gondoskodik róla, hogy a rendszer órajelét megtöbbszörözze a kívánt mértékben. Ennek a többszörözésnek a szorzószámát találhatjuk meg itt.

Processzor sebesség

Megmutatja, hogy a processzor mekkora sebességen működik.

Áramköri méret

Itt mm vagy nm-ben találhatjuk meg az áramkör készítésénél használt vezetékszélességeket. Ezek az értékek meghatározzák az áramkör méretét és közvetve a teljesítményét és a fogyasztását is. Az első processzor még 3 mikronos technológiával készült, a maiak pedig már lassan a 0,13 mikronost is kinövik.

Az áramkör felülete

Ez a jellemző mm²-ben megadja, hogy mekkora a processzor áramköreinek mérete.

Külső feszültség értéke.

A processzor működéséhez szükséges feszültség értéke. Ez a gyártó által megadott érték.

Belső feszültség

Egyes processzorok néhány belső áramkörének kisebb feszültségre van szüksége, mint amekkora a külső feszültség értéke. A feszültségcsökkentést vagy az alaplap, vagy a processzor végzi el.

Hűtés szükségessége.

A negyedik generációs processzoroktól kezdve a működési sebesség miatt annyi hő termelődik, hogy a CPU felületét hűteni kell. Kétféle, passzív és aktív hűtésről beszélhetünk. A passzív hűtésnél a processzor tetejére szorosan, hogy a jó hőátadást biztosítsuk, egy hűtőbordát rögzítünk. Ezen bemarások vannak, hogy a levegővel érintkező felület minél nagyobb legyen. Az aktív hűtésnél is van ilyen hűtőborda, azonban ennek tetejére vagy az oldalára vagy mindkét helyre ventillátorokat rögzítenek. Így sokkal nagyobb hő leadására képesek, mint a passzív hűtőelemek. A ventillátorok általában + 12-os feszültséget igényelnek.

Tokozás.

A processzor tokozását határozza meg. A tokozás a processzorok esetében az alábbiak lehetnek:

DIP ( Dual in Package, duplasoros csatlakozás). Ennél a tokozásnál a lábak két sorban, a tok szemben lévő hosszabbik oldalain találhatók. Ez a tokozási mód csak viszonylag kis lábszámig (max 68 ) használható. Csak a 8086 és a 8088 volt ilyen tokozású, ezeknek összesen 40 lábuk volt.
PGA (Pin Grid Array, tömbös lábkiosztás) és ennek varációi (PPGA, CPGA,SPGA). Ennél a típusnál a lábak a tok mind a négy oldalán helyezkednek el. Ha tok kerámiából készült, akkor azt CPGA (Ceramics PGA), ha pedig műanyagból, akkor PPGA ( Plastic PGA ) nevezzük. A mai processzoroknak ( 478 láb ) még több lábuk van , ezeket SPGA ( Super PGA ) tokozással gyártják.
FC-PGA (Flip Chip Plastic Grid Array, fordított tűrostélyos). A Celeronoknál, illetve az újabb 0,18 mikronos csíkszélességgel készülő Coppermine kódnevű Pentium III-as processzoroknál alkalmazott tokozás neve. A lényege, hogy a kisebb L2-es gyorsítótárnak köszönhetően egy tokba integrálták a processzormagot és a L2-es (másodszintű) gyorsítótárat.
SECC (Single Edge Processor Package). 1998 áprilisában jelent meg az Intel a Celeronnal, ezzel az olcsó PC-kbe szánt, szintén P6 alapú processzorral. Az olcsóság kedvéért elhagyták róla a másodlagos gyorsítótárat. Ezért az első, 266 megahertzes Celeron egész számos teljesítménye alig volt magasabb az utolsó, 233 megahertzes MMX-énél.
MMO ( Mobile Module, hordozható eszköz ). Ezt a tokozást olyan eszközök számára fejlesztették ki, ahol nagyon számít a méret. Ilyen például a hordozható számítógépek.

Alaplapi csatlakozó.

A processzorok az alaplapokon lévő foglalatba kerülnek bele. Minden processzorcsaládnak más és más csatlakozóra van szüksége, mivel ezek fizikai mérete és a lábak száma eltérő. Kétféle típus alakult ki , az egyik a foglalat (Socket), míg a másik a csatlakozó (Slot) nevet kapta. A processzorok fejlődésével a foglalatok is fejlődésen mentek keresztül. Néhány foglalat típusa és jellemzői:

DIL (Dual in Line, dupla sorban) foglalat: A 8086 és a 8088 processzor volt csak ilyen tokozással készítve. Ez egy egymás mellett 20-20 csatlakozót tartalmazó foglalat volt. Kialakítását tekintve két változatát különböztethetjük meg. Az egyik lemezes volt, ahol apró rugólemezek rögzítik a processzor lábát és biztosítják az érintkezést. A másik típus esetében apró csöveket használnak a lábak tartójának. Ezek átmérője egy kicsivel kisebb mint a processzor lábának, így biztonságosan képes rögzíteni azt. Nagy hátrány, hogy nehézkes a processzor eltávolítása.
ZIF (Zero Insertion Force, erőszakmentes beszerelés) foglalat. Ez lehetővé tette a processzorok erőszak mentes beillesztését és eltávolítását. processzorok érdekes módon történik. A foglalat két résre van felosztva, két lap van egymás felett. A processzor behelyezése után az egyik lapot elmozdítjuk egy kar segítségével, mely a processzor lábait igen nagy erővel az érintkezőkhöz rögzíti. A processzor kiszereléséhez a kar segítségével ismét olyan helyzetbe hozzuk az elmozduló lapot, hogy a lyukak fedésbe kerüljenek. A processzort egyszerűen ki kell emelnünk a foglalatból. Több típusa van(Socket1-Socket8).
Slot1. A 242 lábat két sorban, egy él csatlakozóban helyezték el. A Slot1 2,8-3,3 V-ot képes a processzor számára biztostani. Slot 1-es foglalatra azért volt szükség, hogy a processzorral egy tokba tudják építeni a külső gyorsítótárat (cache), amely így gyorsabban működik, mint az alaplapon a processzortól távol helyezve. Ez ma a 66, 100, 133 MHz-es FSB órajel frekvenciájú Pentuim II és Pentium III processzorok foglalata. Régebben a 266 és 300 MHz-es cache nélküli Celeron processzorok is ilyen foglalatba csatlakoztak, de ez csak árnövelő tényező volt, ezért a 300A Celeron processzortól már Socket 370-es foglalatba illeszkednek. Természetesen egy Slot 1 - Socket 370 átalakítóval (neve: SlotKET) akár a legújabb Celeron processzort is használhatjuk Slot 1-es foglalatban.
Pipeline
A csővezetéket (=pipeline) mint fogalmat metaforikusan használják a számítástechnikában arra a folyamatra, amiben több program láncba való összekapcsolása történik. Ilyenkor az egyik elem kimenete a másik elem bemenetére kerül, köztes adattárolás nélkül. Gyakorlatilag az adatfeldolgozás folyamatát egymást követő részfolyamatokra bontják. Ahogy az adatok végighaladnak a feldolgozósoron, a részműveletek egymás után hajtódnak végre. A csővezeték alkalmazása növeli a rendszer átmenő teljesítményét. Ugyanakkor nem csökkenti egyetlen művelet végrehajtási idejét. Csak akkor jelent tényleges teljesítménynövekedést, ha nagyobb méretű adatfolyamot dolgozunk fel. Ilyenkor a látszólagos végrehajtási idő jelentősen csökkenhet. A csővezetékes rendszereknek tipikusan nagyobb az erőforrásigényük (CPU , memória ,...) mint egy kötegelt(Batch) feldolgozást megvalósító rendszernek, mivel az egyes elemek nem tudják felhasználni az előzőek erőforrásait.
level szintek:
A különböző privilégium szinteken lévő objektumok között a kapcsolat csak a következő szabályok betartásával jöhet létre:
- egy program csak a vele azonos vagy nála magasabb privilégium szinttel rendelkező programot hívhat, indíthat el.
- egy program csak a vele azonos vagy nála alacsonyabb privilégium szinten lévő adatot használhat fel.